Login
/
English
成員
主持人
通訊錄
貢獻自評表
實驗室庶務與分工
行政標準作業流程與表單
廖洺漢實驗室守則與工具
描點程式使用SOP_許晉章_20190430.pptx
慶齡作業流程
台大作業流程
財產報廢遺失辦法_20210601
承接業界產學計畫_台大標準申請流程和表單_20210312
臺大機械信紙-範本
科研採購直接外購流程
如何查詢論文之IF Ranking_20171010
辦理到職標準作業程序_20170626
期刊之近五年Impact-Factor查詢_蔡輔安_20160508
教授國內差旅費請款標準作業程序_20170626
專任研究助理薪資報支標準作業程序_20170626
國立臺灣大學邁向頂尖大學計畫經費流用及變更申請書_20170626
科研採購流程_20180116
科技部專任助理聘用標準作業程序_20170626
非計畫主持人兼任博士助理聘僱標準作業程序_20170626
工研院採購標準作業程序_20170626
200萬元以下招標案邁頂校內標準作業程序_20170626
國家奈米實驗室作業流程
光罩製作流程與SOP_20221104
光罩繪製與申請流程_顏敬旻_20200224
光罩圖檔繪圖流程_吳政璋_20181018
國家奈米實驗室連續製程委託申請步驟_20170626
國家奈米元件實驗室光罩委託製作須知_20170626
NDL委託代工流程及聯絡窗口_一般連續製程_20170626
其他實驗室設備預約標準流程
超導量子干涉磁化儀預約標準作業程序_20170626
XRD預約標準作業程序_20170626
科技部作業流程
計畫經費流用申請SOP_胡承維_20180119
科技部經費流用申請表_20170626
設備/委託代工
科技部盤點
廠商報價單與實驗室設備維修紀錄
Bonder
廖洺漢實驗室設備購買和維修紀錄
CNT爐管
ALD System
SEM
濺鍍機(俊尚)
三通管、手動球閥_報價單_俊尚_20181105
繼電器開關與電源線材_俊尚_20180917
濺鍍槍保養與維修_俊尚_20180831
幫浦&真空計&濺鍍槍零件_俊尚_20171026
設備操作守則SOP
理學院歸儀中心委託量測TEM SOP
智慧元件實驗室安全守則
設備操作SOP
操作使用說明_光阻參數與製程步驟_20221229
CNT 散熱性質量測流程與參數_廖博州_20220818
操作使用說明_Die bonder_20220527
軟體安裝SOP
操作使用說明_I-t與紅外線熱量測_20220823
操作使用說明_奈米碳管熱傳量測_20210809
操作使用說明_keithley 6221電源供應器_20210513
操作使用說明_Epoxy冷鑲埋_20201230
讓鎖相放大器可以鎖住訊號產生器號頻率方法_20201023
操作使用說明_CMP研磨機_20200724
操作使用說明_低鍍率電子槍_20190704
操作使用說明_示波器V-t量測系統_20190619
操作使用說明_Keithlink-I-t-Measurement-Tool_20211025
操作使用說明_KEITHLEY儀器 2400 機台手冊_MHLiao_20190312
操作使用說明_FESEM_20210319
操作使用說明_鍍金機_20190102
SEM_MHLiao_20181224
操作使用說明_爐管O2退火_20181214
操作使用說明_CVD奈米碳管_20190627
操作使用說明_SEM_20191004
操作使用說明_CVD奈米碳管_20181011
操作使用說明_Radiant LC II_20180716
操作使用說明_Keithlink I-t Measurement Tool_20180207
操作使用說明_熱電量測系統量測SOP_20171211
Sputter 介紹_吳政璋廖洺漢_20171212
ALD 介紹_黃柏中_20171213
E-gun 介紹_胡承維廖洺漢_20171020
操作使用說明_變溫下針座_20160201
操作使用說明_曝光機_20190619
操作使用說明_濺鍍機1-2_20160201
操作使用說明_濺鍍機1-1_20160201
操作使用說明_電子鎗真空蒸鍍系統_20220515
操作使用說明_探針IV量測系統_20161109
操作使用說明_高溫爐管_20160201
操作使用說明_拉力機_20161108
操作使用說明_光學顯微鏡暨CCD軟體_20160201
操作使用說明_PL光譜儀_20160201
操作使用說明_AUTOLAB_20160201
操作使用說明_Agilent-b1500a_電性量測_20160201
實驗室裝置SOP
ANSYS軟體安裝SOP (租用)
工程論文繪圖軟體 Origin 操作 SOP_20220916
實驗室電源箱標示_MHLiao_20190701
實驗室電源及鋼瓶標示_MHLiao_20190701
雲端論文簡報共同編輯操作SOP
新數202_監看行動裝置
設備操作紀錄表
操作紀錄簿_濺鍍機
操作紀錄簿_E-gun
實驗室委外NDL代工SOP
NDL
其他
計畫家族關係SOP
冷陰極真空計保養
石英晶體式成膜控制器_E-gun
E-gun坩堝的選擇2
廖洺漢實驗室設備
廖洺漢實驗室設備清點
實驗室財務清點_20220505
實驗室電力需求統計_20210809
B15 實驗室運作許可_20210505
工粽館B15實驗室單線圖
各實驗室光阻資訊_MHLiao_20191004
靶材總整理
實驗室慶齡租約收據_廖洺漢_20171213
儀器設備機台資訊總表
廖洺漢實驗室財產位置總表與附圖_20171222
廖洺漢實驗室財產申報表_20210420
廖洺漢實驗室儀器設備外界紀錄表
Sputter 介紹_吳政璋廖洺漢_20171212
E-gun-介紹_胡承維廖洺漢_20171020
ALD 介紹_黃柏中_20171213
研究成果 (公開)
演講
2023
2023 Q1 PSMC 成果報告
2022 IEDM
2022
「110年新興科技應用計畫」成果發表會_台大機械系廖洺漢_20220901
教育部智慧製造演講_20221024
2017
2016
荷蘭機電整合學程對我國產學研之啟發_NTU_MHLiao_20160525V2-1
Micron-NTU-Day_MHLiao_20161130
2014
2013
期刊論文
研究領域介紹
研究計畫
近年之研究計畫
專利、技術轉移、著作授權、其它績效
課程
工程圖學
2023
2017
2016
機械設計
2017
2016
半導體設備實務
2018
2017
Sputter 介紹_吳政璋廖洺漢_20171025
ALD 介紹_黃柏中_20171019
E-gun-介紹_胡承維廖洺漢_20171020
Reference Papers
Intel_10 nm technology
2016
半導體設備實務進階
2017
2016
成員專區
發表論文全文
2023
Coating_Double Catalytic Layers for Carbon Nanotube Growth at Low Temp
TED_Reduction of Metal/Carbon Nano-tubes Interface Contact Resistance
APL_The investigation and reduction of metal/Carbon Nano-tubes interfa
ECTC
2022
2022_IEDM_presentation
2022_AIP Advance_Step by Step Simulation
2022_IEE TED_The Analysis of Multi-Wall Carbon Nano-Tubes
2023 ECTC Abstract Submission
[智慧製造跨域整合人才培育聯盟計畫]_111年度第二次工作會議_NTU_MHLiao_20221014
2022_APL_Low Temp CNTs for TSV and Power Via
「110年新興科技應用計畫」成果發表會_台大機械系廖洺漢_20220903
2022_JAP_The simulated mechanical and thermal characteristics
2022_TED_The investigation of electrical characteristics for Carbon Na
2022_EDL_The Advantages of Carbon Nano-Tubes as Nano- Through Silicon
2021 IEEE TED
2020 ECTC
參考書
學生周會報告
2023
20230519
20230505
20230428
20230324
20230303
20230224
20230209
20230210
20230203
20230106
20230113
2022
20221230
20221210
20221216
20221125
20221118
20221111
20221104
20221021
20221014
20221007
20220930
20220916
20220909
20220902
20220827
20220819
20220812
20220808
20220729
20220725
20220715
20220704
20220624
20220617
20220610
20220603
20220527
20220515
20220505
20220429
20220422
20220415
20220411
20220401
20220325
20220319
20220311
20220304
20220225
20220219
20220127
20220121
20220116
20220107
2021
20211231
20211224
20211217
20211212
20211203
20211126
20211119
20211112
20211105
20211030
20211022
20211015
20211008
20211001
20210918
20210913
20210903
20210827
20210822
20210816
20210806
20210802
20210722
20210715
20210708
20210702
20210621
20210617
20210612
20210604
20210520
20210601
20210515
20210513
20210430
20210429
20210416
20210409
20210326
20210319
20210128
20210124
20210121
20210115
20210108
20210101
20210312
20210304
20210226
20210128
20210121
2020
20200826
20201106
20201120
20201127
20201204
20201211
20201225
20201231
20201113
20201030
20201023
20201016
20201009
20200925
20200918
20200911
20200906
20200817
20200731
20200727
20200717
20200710
20200703
20200619
20200612
20200605
20200528
20200522
20200515
20200313
20200306
20200302
20200224
20200118
20200110
20200103
2019
20191227
20191220
20191213
20191206
20191129
20191122
20191115
20191108
20191101
20191025
20191021
20191018
20191011
製程參數
112
111
CNT-CNT bonding製程參數_陳梁熙_20220822
CNT 散熱性質量測流程與參數_廖博州_20220818
量測不同溫度成長之CNT TSV之散熱效果
110
109
水平奈米碳管製程與參數
奈米碳管2.5DIC製程
奈米碳管3DIC元件製程與參數_盧柏穎
摩擦壓電元件製程參數_黃柏中_20200122
Etching Rate Table
摩擦式奈米元件_製作流程與參數_吳政璋_20190605
鈦酸鋇與鐵酸鉍濺鍍製程與參數_許晉章_胡承維_ 20190605
半導體設備實務_實作課程_廖洺漢_20181128
陳敏璋老師實驗室曝光顯影參數整理_石益肇_20190509
108
107
106
濺鍍製程加熱之純矽無參雜電晶體_製程流程與參數_徐敏軒_20161104
純矽之無參雜電晶體_製程流程與參數_徐敏軒_20160705
垂直式摩擦電元件圓頂型demo_陳俊余_20170413
垂直式摩擦電元件_製作流程與參數_陳俊余_20170413
垂直式摩擦電元件_V-shape製程流程與參數_黃宏奕_20170406
材料性質_20160316
在低溫座上藉由光譜分析儀量測矽基材的波長_蔡輔安_201608028
三維微型熱電致冷元件之研製_製程流程與參數_蔡輔安_20170619
二維薄膜熱電元件_製程流程與參數_蔡輔安_20170619
V-shape_製程流程與參數_黃宏奕_20160427
Raman-studies-for-K-value-estimation_蔡輔安_20160505
PL-System-for-Silicon-Band-Gap-Measurement_蔡輔安_20160628
NDL蝕刻率參數測量_蔡輔安_20160912
105
熱電k值量測元件_製程流程與參數_倪祥圃_20160601
垂直式摩擦電元件_製程流程與參數_莊智傑_20160601V1
三維微型熱電致冷元件之研製-_製程流程與參數_陳世岡_20160603
二硫化鉬背閘極式電晶體的製程流程與參數_葉佳翰_20160601
Voc量測結果_莊智傑_20160510
104
103
製程參數V3_黃崧芥_20140628
102
實測-Battery-KPI_楊晨_20160422
畢業生論文
112
詹益誠
陳亭瑋
蔡佾庭
林泓毅
111
廖博洲
陳楷程
陳梁熙
110
馮禹嘉
謝佳玶
顏敬旻
109
詹子賢
盧柏穎
黃柏中
108
許晉章
胡承維
吳政璋
CP
107
其他
魏旭志
朱宇衡
黃冠棋
陳俊余
106
其他
蔡輔安
陳品光
徐敏軒
黃宏奕
羅立翔
105
葉佳翰
陳世岡
莊智傑
倪祥甫
104
他校論文
連慶
劉倡宜
103
劉昆翰
黃崧芥
黃仕宇
高思介
洪崇軒
102
楊辰
張立成
參考投影片(僅供實驗室同學學術參考之用, 不得也沒有用做其他用途)
VLSI 2023
半導體製造技術與設備
SSDM
5G
生醫相關
鐵電
工研院
EUV
自旋電子學
智慧製造
微機電
能量採集
神經運算
封裝相關
記憶體相關
投稿計畫
2023
2022
科技部_低溫奈米碳管
科技部_水平奈米碳管
A世代計畫
與美國教授合提研究計畫_20230112
111年特色領域研究中心與各研究團隊交流會
AMAT
TSMC
台灣大學深耕計畫
Lam
PSMC
2021
科技部獎項申請_20210903
力積電產學計畫書
A 世代_與台大電子所劉致為老師
2020
科技部固力學門_微機電壓力感應器的研製
台灣大學核心計畫_電機系劉致為老師團隊總計畫
2018
中研院-台大
科技部
2017
科技部
2016
科林研發
科技部
台灣大學與中央研究院
2015
科技部
成果報告
2022
111年特色領域研究中心與各研究團隊交流會
核心研究群成果報告
科技部
力積電重點科技學院計畫
科技部A世代
2021
科技部期末報告與海報展示
核心研究群成果報告_期中報告
科技部期中報告_20210625
2020
台灣大學拔尖計畫報告(期中與期末)
科技部微電子學門期末報告
2018
科技部
2017
科技部
2016
科技部
台灣大學
廠商資訊專區
慶齡工業中心
勢流科技DYNTIMS CNT量測_20210312
Die Bonder 機台報告與報價_20210312
CMP
SEM
偉雄工作櫃
半導體靶材廠商資訊
竹科半導體材料公司
科毅科技(光阻)_20180905
Picosun_ALD
ALD_CORREMAX International Co., Ltd
景明化工股份有限公司
全拓科技有限公司
邦杰
Platonic Nanotech Private Limited
Hitachi
Radiant
俊尚科技
艾德康科技
Previous
Next
Previous
Next
E-gun坩堝的選擇2
2017/06/27
E-gun坩堝的選擇2
下載檔案
- E-gun坩堝的選擇2.pdf
回上一頁
回首頁
聯絡方式
電話：(02)3366-2744 轉 61527
地址：
106台北市羅斯福路四段1號工學院綜合大樓508室
服務時間：上午 8:00 至 下午5:00
e-mail：
mhliaoa@ntu.edu.tw
Thanks for filling out form!
name
*
title
*
phone
*
Email
*
Message
Contact us
下載檔案 
